LED灯具有使用寿命长、耗电少等优势，但使用频率最高的白光LED生产工艺稳定性较差，成为制约LED照明行业进一步发展的瓶颈。天津德高化成新材料股份有限公司的参赛项目“白光LED倒装芯片PFOC封装解决方案”，有效地解决了这一问题，获得2015“云创空间杯”天津市创新创业大赛新材料行业企业组二等奖。

　　LED是不能天然发出白光的，白光LED生产时必须经过光学封装胶水混合荧光剂，并且封装成白光LED器件才能应用于照明用途。混合荧光剂的工序误差大，很难实现自动化、标准化，工业化生产时白光LED器件的色温和照度等存在极大的不稳定性。

　　德高化成拥有多项国内外领先的发明专利，通过关键材料的创新推动封装行业生产效率的革新，逐步形成平台化的材料解决方案。“白光LED倒装芯片PFOC封装解决方案”，作为企业的核心技术，实现了荧光剂分布的均一性和稳定性，封装厚度的一致性和封装流程的标准化，保证LED照明以成本最低的方式实现标准色温和照明度。并将蓝光LED芯片—白光LED器件—白光LED灯具的二级组装流程简化为一级流程，提高了产品的多项性能指标和封装成品率，给白光LED倒装芯片封装产业带来一次技术的飞跃。