OFweek半导体照明网讯 LED产业成长趋缓，杀价竞争压力沈重，迫使LED厂积极朝FlipChip发展，随着各厂积极推广覆晶LED、甚至将更小型的晶片尺寸封装LED(Chip Scale Package LED)发展于电视背光领域，据预估，覆晶LED技术在电视LED背光的渗透率将在2017年提升至50%以上。

　　LED产业供过于求难解，中国大陆及国际LED大厂杀价竞争让LED产业陷入红海战场，据预估，今年全球高亮度LED市场产值达145.2亿美元，年成长仅2%；2016年亦仅有149.5亿美元，年成长3%。

　　尽管LED使用数量在照明需求带动下持续成长，但效率提升使LED使用颗数减少、加上跌价压力仍在，据预估，未来5年LED产业的年复合成长率将不容易出现如过去10%以上的成长幅度，产业成长将趋缓，LED厂也面临整并与淘汰。

　　为杀出重围，愈来愈多LED厂投入覆晶LED，行业机构认为，过去因良率与生产成本，只有少数厂商将覆晶LED(Flip Chip LED)技术当作主力产品，但自2014年后，越来越多台湾与韩国厂商投入覆晶LED技术开发，促使品质提升和成本下降，效益逐渐浮现，今年韩系LED厂商更导入覆晶LED技术至电视LED背光领域，韩系电视品牌也大量采用作为LED背光源，而日亚化学亦在今年3月研发出覆晶(Flip-Chip)LED新技术－直接安装晶片(Direct Mountable Chip)，并已于10月开始量产，未来将陆续导入照明及液晶应用，预估明年量产规模将达今年的3倍。

　　随着各厂积极推广覆晶LED、甚至是更小型的晶片尺寸封装LED发展于电视背光领域，据预估，覆晶LED技术在电视LED背光的渗透率将在2017年提升至50%以上。