该司将在北美SPIE光电展推出新的深紫外LED产品线，并于圣佛朗西斯科的西部展展示波长为255-350nm的产品。产品主要面向树脂和油墨表面固化、生物医疗仪器、皮肤科、空气净化以及水与表面消毒。

　　日机装表示，其专利氮化铝稼技术使其UVB 和UVC LED比紫外灯更具优势，比如不含汞、小巧轻便、发光波长灵活、定向发光、以及低电压操作等。现可提供功率高达40mW的封装，以及超过1W的定制多芯片封装。该器件可被用于单独光源或集成封装成最终产品。

　　日机装的新工厂总占地面积为1500m2，包括新的外延设备、晶圆加工以及洁净室，总投资为2200万美元。