关键词：LED封装物料、快速老化

　　引言

　　随着LED产品的不断发展，LED行业无论是从上游的晶片，中游的封装还是下游的应用都呈现出百花齐放模式。然而现在正从百花齐放的状态往大洗牌的模式发展，如何在LED大洗牌中存活起来，其中最大的因素就是提高自身产品的性价比。所以目前LED行业无论是飞利浦、OSRAM等LED巨头还是一些国内小规模公司都在进行残酷的价格战。而对于LED照明产品，LED颗粒占成本比例最高，所以LED应用厂会不停的寻找低成本的LED颗粒供应商，而LED颗粒供应商要使自己产品更有性价比就一定要做降本。所以LED芯片、金线、支架等这些原物料就首当其冲被替换。

　　就目前来讲LED颗粒单价的降本频率已经从之前的季度降本提高到每月降本，所以如何对LED信赖性做好把关非常关键。如果采用LM 80/LM 79的测试方式显然不能满足应用厂的要求，LM 80的测试周期一般正常为6000hr，按照这样的方式验证完成后LED颗粒的价格早已做过几次更新。所以对于LED应用厂来说，需要在最短的时间内对一款LED信赖性作出判断，即探讨一种低成本、快速、有效的筛选LED颗粒的方法。

　　LED封装物料介绍

　　如上图(1)所示，LED主要的原物料有封装胶、金线、晶片、固晶胶、支架五个部分。每种物料都会直接影响LED性能。例如较差的封装胶不但会导致出光效率低，更会导致材料容易受潮，硫化风险增大。

　　随着LED封装企业越来越多，迫于成本及竞争淘汰的压力，封装厂使用的线材已经从刚开始的99.99%的纯金线演变成K金线，镀钯铜线，而这些线材导热率会下降，而且延展性降低，这样对于外界产生的应力会很敏感，很容易产生断线，举例来讲，因为LED为潮湿敏感性器件，如果LED中有水汽进入，当贴片完成后过回流焊时会因热膨胀产生应力，如果线材延展性不好会很容易因应力导致断线，从而造成过回流焊后死灯现象严重。

　　另外迫于成本的压力，很多封装厂是都在减小晶片的尺寸，并且过电流操作例如早期10*30mil晶片只会做到0.1W，驱动到30mA，而现在有些厂商会过载到100mA，这样已经超过此晶片的最大承受电流，光衰的风险太大。

　　对LED寿命影响较大的另一个重要物料就是支架。 对于同样一颗LED，在成本不变的前提下，要获取更多的光通量，最有效的方法就是过电流来驱动，但是这样操作会造成电流密度过大，从而导致热量的增加非常大，如下图2所示使用同一家2835 1W LED做蜡烛灯,推不同电流对应的温度。

来源：LED网