瑞丰行走在封装行业16年，尤其在EMC领域更是发力已久。作为一直都低调行事，专心做研发的企业，此次发布会的重点还是产品，也是这次会议的主角--国内首家推出的FEMC。

　　FEMC究竟是什么鬼？

　　FEMC的概念取自"Filp-chip+EMC"支架，简单来说，就是利用用倒装芯片与EMC支架相结合的封装产品。

　　当然产品技术不是说结合就能结合的，就跟人相处一样，不是说要做好朋友就是好朋友的，难保友谊的小船不会说翻就翻。产品更是如此，不是把两个技术融合在一起就行的，而是需要长期的研发突破来磨合的。

　　瑞丰此次的FEMC就需要克服倒装芯片在应用中遇到的二次回流、空洞率和漏电死灯等问题。当然这只是研发过程中遇到问题的冰山一角。

　　为何要做它？

　　因EMC支架由半导体级蚀刻铜片和热固性材料制成，所封装的LED器件具有功率高、光效高、寿命长、热阻低、体积小、尺寸灵活、应用简便等优势。

　　而倒装芯片具有，第一、更低的芯片热阻，可以实现好的热传导，可以降低结温，从而提高效率和寿命降低热阻；在同样的结温下，提高输入功率，从而提高单颗的输出功率。第二、更好的芯片取光，电流分布均匀，更好的注入；背面没有遮挡，可以做好荧光粉的涂覆和光的提取，可以做表面图像化，进一步提升取光。第三、无需金线(集成、高密)。比较容易组成模组；排列密，可以输出更高的功率密度；排列密，在高密显示屏上有优势。

　　为充分继承并发扬EMC支架和倒装LED芯片的优势，瑞丰光电联合国际知名设备厂商和材料厂商，借鉴传统半导体产业制程工艺，运用3D技术，成功地在EMC支架上实现了倒装芯片的封装，也进一步构建了以倒装技术为主的LED器件新格局。

　　好在哪？

　　FEMC VS SMD

　　FEMC器件相比于传统正装SMDLED器件，可实现无缝替代，且具有显着优势。
来源：LED网