OFweek半导体照明网讯 国产LED设备的奋进，加速了LED国产化的进程，在这一过程中，中游的封装设备领域成为国产化走在前沿的典范。如今随着封装设备国产化率越来越高，一些细分产品领域格局既定，留给设备厂商的竞争空间也日渐逼仄。

　　国产封装设备突起

　　市场恶性竞争过度导致了目前设备厂举步维艰，即使是大厂也岌岌可危。但反观这几年，国产封装设备冒进，极大的提高了国产设备的市场占有率。

　　国产封装设备市场的巨大变化，一方面是LED封装产业的快速增长所带动的。封装市场增量的同时，由于器件价格下降过快，不增利的状况成为常态，降低成本进而成为封装企业的重中之重，价格低廉的国产设备无疑成为首选。

　　据了解，从2012年下半年开始到今年，多家LED封装上市公司如瑞丰光电、鸿利光电、万润科技、聚飞光电、雷曼光电等都在计划扩大封装产能以应对逐步回暖的市场需求。

　　这对于国产封装设备来说，无疑是一次利好机会。与此同时，LED封装器件价格的大幅下滑，企业毛利率持续下跌也让很多企业开始考虑采用国产设备。

　　“考虑到扩产成本，越来越多的封装企业开始尝试使用国产LED封装设备，而中小型LED封装企业已经开始批量采购国产封装设备。”一位封装厂负责人表示，封装市场出现增量不增利的情况，为国产封装设备厂商带来了一波新的增长潮。

　　国产设备的快速增长另一方面来自于设备品质的提升。随着国产封装设备企业在技术、设备稳定性等方面提升不少，国产设备厂商已经逐渐在设备市场崭露头角，市场份额因此也得到大幅提升。

　　据了解，作为整个LED封装设备的核心设备，2010年以前，中国LED封装固晶、焊线机市场基本是ASM、K&S等进口设备占主导，但经过近几年的快速发展，以翠涛、大族光电、佑光先进、新益昌等为代表的一批国产设备企业迅速崛起，整体市场份额占比得到快速提升。

　　从当前市场看，国内固晶机、点胶机以及分光装带机基本做到了替代国际进口，但焊线机还存在较大空间。据统计显示，目前固晶设备国产化率已达60%，但技术要求相对较高的焊线机，国产化仍只有不到20%，而这或许会成为设备厂商竞相竞逐的最后领域。

　　形势严峻

　　“除了焊线机之外的其他封装设备如今都已经相继国产化，寡头一家独大的现象在这些细分产品领域也愈加明显，留给我们的机会现在越来越少。”一位封装前端设备厂负责人在接受本刊记者采访之余闲谈到。

　　从焊线、点胶、固晶到分光编带，国产设备厂商从技术含量较低的后端设备开始进入，短短几年时间，如今后端的封装设备已基本实现国产化，在这一过程中，后端封装设备市场也由此前百家争鸣的时代成熟过渡到现在几家独大的稳定格局。

来源： 中国半导体照明网