LED封装市场价格企稳,公司扩产提速或迎新一轮高增长周期上游芯片厂商降价空间已经很小(芯片龙头晶电毛利仅0.5%),芯片厂开始涨价,预期到三季度都不会再降价,封装价格逐渐企稳。

　　公司产品定位中高端(EMC封装、COB封装、倒装),毛利水平高于行业平均。不会陷入低端产品价格战!LED封装集中度很低,前五大不到25%,市场今年加速整合(行业龙头木林森、国星、鸿利均扩产)。公司今年两轮扩产40%+,明后年仍有扩产预期。

　　小间距LED封装龙头,受益于下游市场高增长小间距LED封装市场增长来自：1)伴随成本下降,下游应用商用替代提速+海外市场渗透加速；2)小间距LED屏间距缩小带来对封装灯珠需求的增加。我们预计2016-2018年小间距LED灯珠封装需求年增长速度将超过100%。

　　公司是国内最大的小间距封装企业之一,产品工艺和质量全球领先,具备本地化配套优势和价格优势。伴随未来封装产能国内转移提速,我们预计未来2-3年小间距LED封装或成为公司重要利润贡献点。

　　背靠广晟大树,芯片+封装+照明打造LED区域级平台广晟入驻国星,一方面国星将与广晟旗下的佛照产生协同效应;另一方面看好广晟于国星潜在的资源整合&政府项目机会。

　　国星同时布局上游芯片(亚威朗+国星半导体)和下游照明应用(通用+汽车+紫外),一体化布局打造成本优势,同时深挖利润率更高的应用领域有望打造新的利润增长点。