2014年全球MOCVD新增装机数量将达239台，而2015年因部分地方政府持续有补贴措施出台，仍将维持170台以上的装机规模。储于超表示，LED厂商扩产计划取决于地方政府的补贴，因此未来LED芯片厂商将会呈现大者恒大的现象。

　　随着中国大陆LED芯片厂的技术提升及产能释放，其占全球LED芯片产值的比例可望由2013年的27%，提升至2014年的36%。至于过去中国大陆的LED背光与照明应用仰赖外资企业等的状况已不复见，中国大陆封装厂商采用国产芯片的比例不断提升，在价格上也颇具竞争力，中国大陆厂商在全球市场的占有率逐渐增加。

　　照明客户寻求更低成本解决方案

　　终端照明产品价格的下跌，刺激出LED照明市场的大量需求。储于超表示，2015年LED照明产品的成长驱动力主要仍来自于LED球泡灯、LED灯管等替代性光源产品，因此LED价格与成本将成为客户的考虑关键。

　　而具有良好性价比的中功率LED刚好可以满足这些LED照明产品持续降价的要求，例如已成为市场主流的3030与2835 LED。未来LED厂商仍会持续寻找更好的散热材料，通过大电流驱动来减少LED使用颗数，甚至COB LED也将逐渐受到照明客户的青睐。除了LED的降价之外，厂商也开始关注驱动电源等其他零组件，希望通过整体系统设计来达到获取更低成本的解决方案。

　　由于LED价格竞争激烈，使厂商积极寻找可提升利润的新特殊应用，例如逐渐受到关注的不可见光LED，包括UV和IR LED等应用。虽然不可见光LED的市场规模有限，无法跟LED照明或是背光等应用相比，但因技术难度高且定制化需求等需要与系统厂商密切配合，使其进入门槛高，产品毛利率明显优于白光LED。目前供应链中UV LED以及IR LED领域主要由日本与欧美厂商主导，我国台湾LED厂商也占有一席之地，预期未来将会有越来越多的LED厂商进入不可见光领域。

　　车用市场继续增长

　　车用LED市场稳定成长，其中又以昼行灯(DRL)与车头灯(H/L beam)等车外LED照明成长性最佳。主要原因在于LED的技术提升与价格的下跌，使得车用LED照明逐渐从高端车型转移至中端车型上，带动未来几年车用照明的需求。此外，车内LED应用仍以车用面板的LED背光为主，随着多媒体与感测影像的普及率增加，传统的仪表板也已改成LCD面板，带动车用背光的需求。

　　背光追求轻薄化与高色彩饱和度

　　由于背光LED的价格竞争激烈，LED厂商开始思考如何提高LED规格来拉开与竞争对手的差距。以手持式装置为例，高端手机逐渐往轻薄化、高面板分辨率发展。对于LED厂商而言，如何将LED做得更轻薄、亮度更高，成为2015年的挑战目标。现阶段高端智能型手机使用的0.4t LED主流背光规格亮度约在2500~2700mcd，封装技术门槛相对较高。以4.7英寸的iPhone6手机为例，背光模块约需使用10至12颗0.4t LED做为背光源。目前主力LED供货商为日系或韩系LED厂商，如日亚等公司，预期未来LED规格将往更薄的0.3t LED迈进。

　　至于电视LED背光规格，除了提高LED亮度来满足4K2K面板需求外，导入特殊的红色荧光粉，来达到NTSC 100的高色彩饱和度LED，也是LED厂商的开发重点。因此未来LED厂商的思考方向是如何抬高技术门槛，摆脱杀价竞争的红海。

                                                                             来源：元器件交易网