在硅衬底上,韩国三星与东芝将这一战场上展开角逐。 在芯片尺寸上,从原先的80mil、56mil、45mil、40mil、36mil等 ,每年以20-30%速度下降。  在COB上,从原先的20W、35W、70W等,接下来会想100W乃至150W提升。 在高功率上,在应用到港口、隧道、高速公路等特殊地方,芯片在灯具的货值会占得更高,相对获得利润更高。 在中小功率上,国内很多企业如木林森、鸿利等在2835、3030等芯片上规模化生产,从600KK扩充到1000KK,在扩充到10000KK,但单个产品的货值还是不变。 在上游上,要么靠规模化取胜如三星等,要么做差异化,比如在细分领域取胜。在插件LED用量逐渐减少,幅度大概在10-20%,而三基色SMT则有所上升,幅度在20%,这一点从显示屏减少使用插件灯珠而用“小间距”的SMT贴片可看出。
来源:高工LED综合报道 |